CVD-Diamant HF-Abschlusswiderstände – DC bis 28 GHz, bis 100 W | JQL Electronics / Dorado
JQL CVD-Diamant Chip-Terminations von DC bis 28 GHz und bis 100 W. Thin-Film-Technologie, kompakte Bauform und Montage per Wire Bonding, Löten oder Surface Mount.
Die CVD Diamond Chip Terminations von JQL Technologies sind kompakte resistive HF-Komponenten für Mikrowellen- und Leistungsanwendungen. Die gelistete Produktfamilie deckt Frequenzen von DC bis 28 GHz und Input-Power-Werte von 15 bis 100 W ab.
Die Terminations basieren auf Thin-Film-Technologie auf einem CVD-Diamond-Substrat. Diese Konstruktion ist für Anwendungen mit erhöhten CW- und Peak-Power-Anforderungen ausgelegt. Die Komponenten können je nach Integration per Wire Bonding, Löten oder Surface Mount montiert werden.
Vorteile
- Breitbandige HF-Abdeckung: gelistete Modelle von DC bis 28 GHz.
- Leistungsvarianten bis 100 W: unterschiedliche Ausführungen für 15, 50 und 100 W.
- CVD-Diamond-Substrat: für kompakte HF-Leistungsbauelemente.
- Thin-Film-Konstruktion: für Mikrowellen- und Peak-Power-Anwendungen.
- Flexible Integration: wire-bondable, solderable und surface-mountable.
- Kompakte Bauform: für die Integration in HF- und Mikrowellenmodule.
- Gold over Nickel Terminal Material: unterstützt Bonding- und Lötmontage.
Wesentliche Merkmale
- Produkttyp: CVD Diamond Chip Termination
- Frequenzbereich der gelisteten Modelle: DC bis 28 GHz
- Input Power: 15 bis 100 W je nach Modell
- VSWR: 1,25 bis 1,60 bei den gelisteten Modellen
- Resistor Construction: Thin Film
- Substrat: CVD Diamond
- Terminal Material: Gold over Nickel
- Montage: Wire Bonding, Löten und Surface Mount
Typische Anwendungen
- Isolatoren
- Filter
- High-Power Amplifiers
- Satellitenkommunikation
- Radar
- RF Power Modules
Weitere Informationen
Die JQL CVD Diamond Terminations stehen in mehreren Leistungs- und Frequenzausführungen zur Verfügung. Die gelisteten Varianten umfassen Modelle bis 18, 20 und 28 GHz sowie Input-Power-Stufen von 15, 50 und 100 W.
Die Thin-Film-Ausführung auf CVD Diamond kombiniert eine kompakte Chip-Bauform mit verschiedenen Integrationsmöglichkeiten. JQL nennt für die Produktfamilie Wire Bonding, solderable und Surface Mount sowie Tape-&-Reel- oder Waffle-Packaging.
Modellvergleich
| Artikelnummer | Frequenz | VSWR | Input Power (W) |
|---|---|---|---|
| JDR-0404-15-18G | DC–18,0 GHz | 1,25 | 15 |
| JDR-0505-50-20G | DC–20,0 GHz | 1,60 | 50 |
| JDR-0603-50-28G | DC–28,0 GHz | 1,60 | 50 |
| JDR-066035-50-28G | DC–28,0 GHz | 1,60 | 50 |
| JDR-0805-100-18G | DC–18,0 GHz | 1,50 | 100 |
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